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本次高速总线全面验证分析研讨会将于7月3日在北京举办，由特励达力科、安立、磐测强强联合，旨在帮助您一次性了解PCIE物理层和协议层的测试分析，研讨会还安排有现场演示，北京站会议安排如下:
时间地点：2024.7.3 13:00-17:00
北京海淀区东北旺西路8号中关村软件园四号楼AB座建国铂萃酒店3层宴会厅
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收入流分配：
无晶圆厂设计（Fabless Design）：50%
代工厂（Foundries）：36%
封装与测试公司（OSAT）：9%
材料：5%
EBITDA利润率：
无晶圆厂设计与代工厂：50%
封装与测试公司：17%
无晶圆厂设计具有最高的销售额，达到7倍：
这意味着在半导体行业中，无晶圆厂设计公司在销售额上占据领先地位，其销售额是其他类型公司（如代工厂、封装与测试公司以及材料供应商）的7倍。这反映了无晶圆厂设计模式在半导体行业中的成功和重要性，它们专注于设计和创新，而将制造过程外包给专业的代工厂。