$永鼎股份(SH600105)$ CPO封装方案主要分两种，剑桥的普通硅光版，华工科技的硅锗合金版。但即便是剑桥的普通硅光版，其他器件也需要用到砷化镓，或者是铟磷。所以整个光芯片开始走三波，或者说是第四波。一旦国内垄断了镓和锗，国内光芯片和光模块厂家的份额就会大幅增长。至于铟磷，中国产能占比不过60%左右，所以这波没有限制的必要。