$兴森科技(SZ002436)$ 全面看好兴森科技的ABF载板，算是AI硬件里的比较大的增量，市场预期差较大！
内存带宽决定大模型每秒输出token数量，先进封装可在容量增大的同时，进一步提升内存带宽（堆叠更多控制器，实现多通道连接）；苹果M2 ultra芯片也才用了InFO_LSI以及MCM技术，将8个LPDDR5内存与两颗CPU die集成于同一个ABF载板，最大内存可达192GB，内存带宽800GB/s不输比采用4颗HBM2的昇腾910内存带宽！先进封装、3D IC将是未来终端芯片支持大模型应用的关键技术！
训练端HBM+推理端DRAM双重促进下，先进封装材料有望迎来巨量市场规模！
ic载板相关：兴森科技、深南电路、华正新材、方邦股份$深南电路(SZ002916)$