罗伯特科纪要。
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略作摘要。
2024/6，戴军接受21世纪经济报道的访谈；2024/5，戴军在全球并购峰会上的演讲。
主题都是对于ficonTEC的收购。
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@趋势。
*半导体产业发生了什么变化？人工智能、智能驾驶、大模型……这些技术变革是如何推动整个半导体产业发展的呢？
首先，从大模型的诞生来看，模型训练所需的数据量呈指数级增长……对数据中心以及数据中心的能耗提出了更高的要求。这直接推动了数据中心内算力芯片的发展，而这些芯片的发展与半导体产业密切相关。
芯片光刻技术快速进步，这种单纯的减少线宽的技术进步已不能满足或很难以合理的成本满足当前技术对半导体芯片的要求。
台积电董事长提到了五点，其中一点强调了不能仅依靠尺寸的缩小来实现未来芯片技术的发展，这实际上是在强调3D封装技术的重要性。
而另一点真是强调了硅光子技术，硅光技术被台积电的董事长刘德音认为是未来半导体产业最重要的技术之一。最好的发展方向是光电集成技术。
*让我们简单回顾一下硅光技术的发展。
其实，硅光子技术并不是全新的东西……随着AI的推动，以及对高算力和低耗降的需求，硅光技术被引入到半导体产业的最主流和最热门的话题中。
在硅光领域，尤其是在国内，许多人可能认为只是光发射器（也就是光模块）应用。其实，在硅光产业链中，光模块只是其中一个不大的应用，在芯片组、生物传感、光电集成等等这些才是一些更大规模的应用。
*只有在变革中才有机遇，在机遇中寻找突破是我的基本逻辑。
作为一个技术背景的人，我个人认为，在进行并购、寻求新的增长和新质生产力时，我们需要看如何在变化中寻找机遇。如果我们不能通过变化来寻找机遇，我们只能跟随在别人后面，而且很难实现超越。只有当变化发生时，如果我们能够把握住，才能找到超越的突破点。
*特别值得注意的是，在半导体行业，原本专注于电子芯片的企业开始越来越多地涉足光芯片领域，通过并购来加速技术融合和市场扩张。这种跨界并购的趋势不仅促进了行业内的技术交流和创新，也预示着光芯片在未来半导体领域中的重要地位。
*硅光产业在模型时代的并购机遇和挑战在哪里。
首先，硅光技术提升了通信速率并降低了成本，我们不能仅仅从尺寸大小来考虑。其次，它可以带来很多优点，这些都是技术上的问题。最终的结论是，AI的需求推动了硅光技术的发展，使硅光技术成为半导体产业最重要的技术之一。
第二点是光刻技术。我个人认为，这也是当初收购FiCon的基本逻辑之一。光刻技术的发展一定会遇到瓶颈。当光刻技术遇到瓶颈，芯片无法做得更小的时候，我们怎么办？另外，如何快速传输数据，如何解决功耗问题？我个人认为，光电集成是解决方案。
现在，世界上知名的大企业，如台积电，也认同这一点。3D封装也已经成为一个趋势。这是我们的机遇。
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@战略。
*从企业发展规划来看，在创业初期，我并没有把公司定位为单一的太阳能电池自动化设备公司，只是坚定地要用核心技术去做熟悉的市场。
我认为设备制造企业绝不能“All in”在一个行业。设备对客户来说是固定资产，固定资产投资很难持续永久增长，一定会存在波动。
以光伏行业为例自2014年开始了连续10年的高速增长，但我和团队一直对这种高增长保持警惕，波动或许不定期就会发生，而去年底这种波动确实发生了。
我目睹了光伏行业太多起伏。我一直在考虑如何把“鸡蛋”从篮子里挪出去一些。
这意味着，我们要开拓半导体领域的前瞻布局是非常有意义的。
*坦白说，光伏设备的制造要求比集成电路低很多，而集成电路又比硅光子低。
之所以直接跳过集成电路去做硅光子设备，是因为我个人原有的外企工作经历主要在集成电路设备，但在这个领域，无论是零部件还是设备，国外公司都遥遥领先，我们更多的是追随。
收购ficonTEC可以实现降维打击，而非单一追随其他公司的脚步。
*我认为半导体装备领域亚微米级、纳米级的高精密技术，未来一定有用武之地。基于这个判断，我们经过慎重考虑决定参加收购。
*（问：为什么会看中光电子封测设备这个赛道？）
光电子封装与一般集成电路封装不同，光耦合是光电子封装工艺的关键环节之一，技术门槛较高，对耦合设备的速度、运动精度、视觉精度、耦合算法及稳定性等性能有严格要求。测试是晶圆级光电测试，需要具备光、电性能同时测试的能力，因此需要更高的设备精度以确保光子芯片的性能得到准确测试。
而ficonTEC的设备优势在于，对所有运动控制的精度都比普通集成电路设备至少高一个数量级。我最初的想法是，如果硅光电子芯片的应用拓展不起来，那做低精度层级的半导体设备也就是降维打击。
之前，在光通讯领域走硅光模块量产化的企业很少，有规模的基本只有英特尔在做，英伟达等一些知名公司也是在2013-2020年前后通过并购进入这个领域。国内不了解这一标的是比较正常的，因为大部分还在重点关注集成电路领域。
*国内普遍认为我们的市场机会只在光模块，这并不完全正确。
与其他应用相比，光模块市场对我们而言将来可能只是一个比较小的应用领域，并且目前光模块的硅光和光电集成封装全自动技术只有ficonTEC可以提供，这保证了未来增长的确定性。
随着AI的驱动，CPO技术将得到快速应用，从趋势来看，这个技术将快速进入芯片级应用，未来对硅光晶圆测试设备、芯片测试设备的需求也会快速增长，硅光光模块只是应用之一，商业量产化应用正在快速成长。
从客户来说，除了做光模块的老牌客户增加外，现在新增长的客户基本都是半导体厂家，例如英伟达、Tower半导体、台积电、博通等头部企业。
日前台积电董事长提到了半导体技术的发展趋势，有两条我认为与公司有关：一，硅光是未来半导体发展的核心技术之一；二，摩尔定律发展到极限，3D封装是未来发展方向之一。在这两个领域ficonTEC都大有可为。
*我的决策基于两个核心逻辑：
首先，我深信半导体行业的发展将朝着光电集成的方向发展。从目前的3纳米技术到未来的1纳米技术，这一趋势预示着行业将达到一个技术集成的新高度。我相信，不会无限地缩小制程节点，而是会转向集成更多功能的技术。
其次，如果硅光子技术并非行业的未来方向，那么我们的科研人员也就无需深入研究光子计算或量子计算——专注于电子技术足矣，对吗？事实上存在的领域的研增强了我的信心，这表明了硅光子是未来趋势。
我们在并购中不能以财务数据论英雄。我更看重它的技术和市场地位，有技术和市场地位可能是它生不逢时，还没有到发光的时候，发光在下一步，如果已经发光了，我让它更亮，对我们来说是一个挑战。
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@关于ficonTEC。
*主要从事光电子与微电子集成的自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及大功率激光器的自动化微组装、耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和相关技术服务。
这恰恰击中AI投资中算力的重要环节——光互联，解决传输速率、能耗的极限问题。ficonTEC可以为CPO封装及硅光子收发器件提供高精度封装和测试设备，并获得了英特尔、英伟达、台积电、博通等AI芯片公司的订单。
*在硅光子及大功率激光器检测和封装领域拥有全球领先的地位，是一个全球领先的光电子和硅光芯片测试和封装设备核心供应商。
这家公司的特色在于其专业性和专注度，多年来始终致力于深耕其核心领域。
ficonTEC的设备主要用于硅光芯片的测试和封装领域。在封装领域：ficonTEC提供全球领先的纳米级全自动耦合封装装备。而它们的测试设备虽然可能不那么广为人知，但实际上ficonTEC拥有光电集成晶圆的芯片的全自动检测设备，其技在行业中占据着重要的地位。
随着半导体芯片技术的不断进步，尤其是当CPO技术成为未来发展的方向时，ficonTEC的产品线恰恰符合这一发展趋势。
*这家公司有几个典型的特点：
第一，它拥有世界领先的微纳米运动控制算法，这些可控平台都是自主开发的。
第二，更重要的是，它拥有20多年发展形成的基于硅光子技术的工艺软件包是公司的核心竞争力。
为什么它有这样的结果？这是因为在过去20多年中，它很早就开始了硅光子封装测试技术的研究并且与全球几乎所有微纳和电子领域的重要研究机构、大学都有紧密的合作关系。
我认为公司的核心优势可以归纳为两点：首先是我们对专业领域的深度专注，其次是我们持续不断的创新精神。
*发展情况（2024/6）。
第一，客户需求充足。2020年美国投资整体收缩，但当年仍有新增订单。其后持续增长，近一年新签订单增速显著，2024年前4个月在手订单超过以往全年。
第二，市场价格保持稳定。在最困难的时候，客户付完近50%的预付款后10-12个月才能拿到设备，但订单仍不断增加，且增长不靠降价。
第三，经营性现金流稳定。从收购开始到2023年，我们没有通过任何渠道给ficonTEC输血，多轮审计、尽调下中介费用支出大幅增加，但现金流依然稳健。
*短板。
ficonTEC最大的缺点其实与创始人的工作经历有关，其缺少工厂生产、运营的工作经历，生产运营规模扩大后较难适应。其原本的经营模式是“有多少米，做多少饭”，现金流保持良好，拥有较好的技术和正常的生产节奏，团队有很好的执行力但习惯于“老板文化”。
因此规模的快速发展反而给企业带来挑战，运营管理是其典型的短板。
罗博特科也经历过同样的过程，对此我们有深刻的认识，因此运营管理问题恰好是我们可以为之赋能的。
*2023年，ficonTEC营业收入欧元4,870万元，折合人民币37,222万元；
毛利2,003万欧元，毛 利率41.13%；
净利润42万欧元。
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@关于收购。
*进展。
2020年，斐控泰克（戴军为实控人，罗博科特占股18%。参与资金包括苏州本地国资、国家大基金）以1亿欧元收购了德国ficonTEC公司80%的股权，其后陆续增持到93.03%。
2022年，罗博特科筹划全资控股斐控泰克，以实现对标的公司的控股，但因疫情原因终止。
2023年8月，罗博特科重启收购，拟以发行股份及支付现金的方式实现ficonTEC 100%控股，股票发行价格为56.38元/股，交易价格约为10.11亿元人民币。
目前收购项目还处于深交所审核进程中。
*这次并购价格并不高，PS只有3.6倍，而A股市场半导体装备公司PS普遍在10倍以上，所以这一标的是不可多得的。
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21世纪经济报道2024/6/21对戴军的访谈：
历时16个月、和禁令赛跑，罗博特科董事长揭秘收购德国 ficonTEC 的“惊心动魄” _ 东方财富网 (eastmoney.com)
戴军2024/5参加投资并购峰会的演讲。
罗博特科董事长戴军：半导体行业新一轮并购机遇|光刻_网易订阅 (163.com)
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