CMP抛光材料:存储产业链上游的重要原材料之一,存储芯片先进制程拉动行业需求。和MP工艺指化学机械抛光工艺,可用于集成电路产业链的硅片制造、前道及后道环节中,是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。存储芯片的结构升级所带来的对抛光步骤需求的增加,存储芯片由2DNAND向3DNAND演进,推动CMP工艺步骤数近乎翻倍;随着先进封装技术在存储芯片中的应用,CMP走向后道,成为3D封装中的必需工艺之一。
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