$昀冢科技(SH688260)$ 高功率陶瓷热沉应用于光纤激光器芯片，由于存在着较高的工艺和技术等方面的壁垒，其国内市场长期被国外企业所垄断，成为光纤激光器产业链中的“卡脖子”环节。

2023年，随着50W高功率激光芯片技术的突破，传统氮化铝(230W/(M.K))陶瓷衬底的热沉已经无法满足其散热需求。为进一步增强陶瓷衬底的散热能力，昀冢科技开发的陶瓷热沉产品通过不断升级迭代，先后开发出不同梯度热传导性能的陶瓷热沉，如：氧化铍(250W/(M.K))、碳化硅(375W/(M.K))、金刚石(2000W/(M.K))等陶瓷热沉。

昀冢专利 CN 219498484 U涵盖碳化硅抗击穿层，2023.08.08已获授权。

昀冢科技下设全资子公司池州昀海表面处理科技有限公司（以下简称“池州昀海”）自主开发的激光热沉器件实现商业化量产，并顺利达成交付。目前池州昀海已开发多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品，累计完成超百万颗相关产品的交付。