中科创达-事件点评：高通加速布局AIPC，中科创达终端侧掘金铲
事件：当地时间5月21日，美国科技公司微软召开年度Build开发者大会。【】在会上微软联合高通共同推出面向Windows的骁龙开发套件（SnapdragonDev Kit for Windows）。（）该开发套件旨在为Windows开发人员提供硬件支持，加速适用于Copilot+ PC的应用程序构建。
微软大会上AI端侧应用画龙点睛，成为主角。本次微软年度Build开发者大会堪称2024目前最大的AI盛会之一，不仅有微软、高通高层的出席，最后有OpenAICEOSam Altman的亲自到来。在会上，微软向全世界展示了超过50项创新更新，其中AI的端侧应用占展示环节里的大部分。微软详细展示了AI辅助编程、AI翻译和AI员工协作（Team Copilot）等AI应用产品。微软公司CEO萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）在会上表明计算机技术的两大愿景：一是实现人机自然交互，让计算机更好地理解人类；二是利用AI技术助力人类在信息爆炸的时代更有效地进行推理、计划和行动。这说明，在未来AI的发展中，AI技术的应用落地及推广或将在未来成为AI发展的主要方向。
中科创达与高通保持长期紧密合作，具有更好的落地优势。中科创达和高通紧密合作多年，高通为中科创达提供在智能手机、汽车等AI终端应用上的广泛芯片支持。中科创达联合高通成立联合实验室、联合开发QRD参考设计，共同开发研究新技术，在此之上展开深度合作，共同成立合资公司Thundercomm，致力研发AI终端应用相关。具体而言，公司目前在智能手机、汽车和物联网相关业务上不断构建针对不同场景、不同客户需求的多样化、差异化解决方案，不断推动各种AI相关应用的精准落地。
AI端侧落地加速，中科创达具备丰富的经验和卡位优势。随着AI技术的不断进步和应用领域的不断拓展，AI端侧应用市场将迎来更加激烈的竞争。中科创达在端侧AI落地的战略目标下聚焦“AI+”的应用产品研发开发，拥有覆盖软件开发到硬件AI芯片的全栈式产品线。公司未来将在智能手机、智能汽车、智能物联网三大智能业务的框架中不断探索AI端侧的应用场景需求。未来，随着更多AI端侧产品的推出和行业市场的进一步开拓，中科创达与高通等合作伙伴有望在终端侧智能领域挖掘到更多的“金矿”。