事件：
4月16日公司发布2024年一季报，2024年一季度营业收入39.61亿元，同比增长42.24%，归母净利润3.8亿，同比增长83.88%。【】
受益数据中心及汽车板块，一季度业绩稳步增长：
2023年国内通信市场需求未出现明显改善，海外市场下半年以来节奏有所放缓，行业短期承压，公司主动优化产品结构，拓展高附加值领域，降低通信市场需求弱化带来的影响。（）数据中心板块，公司在EGS平台逐步起量，并开拓AI加速卡市场；汽车领域，2023年报披露，公司充分把握新能源和ADAS方向的增长机会，订单同比增长50%，南通三期工厂顺利爬坡为订单导入提供产能支撑，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续发展奠定基础。
封装基板产能爬坡，FC-BGA部分产品已完成送样认证：
2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，公司封装基板业务通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举，保障业务营收的基本稳定。存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。公告披露，公司FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。产能方面，无锡二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程，广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产。2023年，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。FC-BGA封装基板产品，公司在14层及以下产品已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力，后续将加快FC-BGA产品线竞争力建设，广州封装基板项目不断爬坡。
我们预计公司2024年~2026年收入分别为161.23亿元、189.61亿元、221.85亿元，归母净利润分别为17.45亿元、20.64亿元、26.56亿元，给予2024年30倍PE，6个月目标价为102.05元，维持“买入-A”投资评级。