大基金作为集成电路产业投资“国家队“，向来是行业投资的风向标，被投标的往往是细分行业龙头。
第三期国家大基金于2024年5月24日成立，规模高达3440亿元人民币，大超市场预期，或将用于先进制程的半导体芯片。
在探究大基金三期潜力投资产业链之前，我们先把大基金的概念以及大基金一期、二期、三期的异同点理清一下。
“国家大基金”是什么意思？
国家大基金：即国家集成电路产业投资基金，是一种专门投资于中国芯片产业的公司性投资信托基金国家大基金。
国家大基金的布局始于2014年6月，由国务院批准，旨在推动集成电路产业的发展。也就是我们说的国家大基金一期，一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元。
国家大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。大基金二期是一期的延续，相比于一期的规模扩大了45%。
相比大基金一期和大基金二期，大基金三期在股东结构、基金投向、存续周期、管理模式等方面都呈现出重大变化。
1、规模不同：大基金三期的资金规模高达3440亿元，超过了前两期的总和。这一规模的大幅增加显示了国家对发展半导体产业的巨大决心和持续支持
2、股东结构不同：大基金三期的股东包含了多家银行，六大行联袂出资。
3、基金投向上，大基金三期依然重点支持半导体制造项目，具体不同如下：
一期大基金主要布局于制造领域，主攻下游各产业链龙头。
二期则聚焦于半导体设备材料等上游领域，重点关注设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备等，材料方面涵盖大硅片、光刻胶等。
三期大基金在延续对半导体设备和材料投资的基础上，还将重点投资人工智能和“卡脖子”领域，如光刻机、光刻胶等。
4、存续周期不同，大基金一期投资期5年、回收期5年。大基金三期的投资期与回收期均 大幅延长至10年（即10+10）。
5、管理模式上，大基金三期可能将采用混合管理的模式，除了委托给3家基金管理公司管理外（大基金一期、大基金二期均只有一家基金管理公司），也将自行管理部分基金。
6、在基金运作模式上，与大基金一期设立多家子基金不同，大基金三期可能将大幅压缩子基金的数量，可能只设立2家子基金。
说白了，大基金就是国内专门投资芯片产业的大金主。
以下是大基金三期潜力投资企业和苹果产业链主要供应商的归纳与梳理：
本文仅为个人观点，不足以构成任何投资建议或依据。
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