【国金电子】GB200方案产业链进展和我们对格局的观点
近期盛传GB200 NVLINK Switch板方案改变至HDI,致使相关公司股价反应强烈。
GB200设计变化对HDI用量影响测算:单颗GPU的PCB价值量是H系列的2倍+,单颗GPU的HDI价值量是H系列的5倍+
以NVL72机柜为例:几乎所有主要板子均可能采用HDI工艺,单颗GPU使用的HDI价值量约375美金,
当前NVLINK Switch板有两种方案在送样测试,其一为1阶30层(低阶HDI板),其二为6阶24层(高阶HDI板),目前整个方案还未定板,但不难看出海外大客户对HDI技术使用偏好,这也是高速通信发展中芯片I/O数增加、系统集成化要求提高的必然趋势;
格局上利好大陆紧密配合的厂商。之前HDI供应份额为台系厂商1家独供状态,HDI需求增加将使得海外产业链核心厂商去替代台系厂商份额