$高斯贝尔(SZ002848)$ 毫米波雷达系统主要由阵列天线、前端收发射频组件（MMIC 芯片）、数字信号处理器（DSP/FPGA）及控制电路等部分构成，其中天线及前端收发组件为核心硬件。 成本构成上，雷达主 IC 成本占比达43%，辅助芯片、PCB、其他电子料成本占比分别 11%、16%和 11%。

PCB占比比较高了！公司明确表示：碳氢材料主要应用的功放领域有广阔的价值应用，另外支撑汽车无人驾驶的 4D 毫米波雷达则为高频覆铜板带来了新的增长点