周五盘后科技创新迎来利好，继3400亿半导体大基金三期之后，5000亿科技创新再贷款为大科技炒作再添一把火。
一、国务院国资委6月14日启动第三批中央企业创新联合体建设，围绕战略性新兴产业和未来产业等重点领域，在工业软件、工业母机、算力网络、新能源、先进材料、二氧化碳捕集利用等方向组织中央企业续建3个、新建17个创新联合体。
二、为贯彻落实党中央、国务院决策部署，做好科技金融大文章，加强对初创期科技型企业融资支持，2024年4月，中国人民银行联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款◇其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款，激励金融机构更大力度投早、投小、投硬科技。
结合同期发布的两条信息来看，5000亿中1000亿是给初创和发展期的小型公司，科创板企业特征更贴合这1000亿贷款指向，而另外的4000亿与中央企业创新联合体建设内容指向更贴合，工业软件、工业母机、算力、新能源、新材料、碳扑捉利用等是主要受益领域。结合当前股市羸弱不堪的现状，资金不可能对众多科技创新领域都发起有效攻击，碳扑捉、新能源两项可以先排除，算力周五已经全面爆发肯定是首选，工业母机和新材料两项与当前热门的人形机器人和芯片材料高度贴合，下周短线可以主要留意这几个科技创新方向。
考虑到融券出借已经达到1100家的规模，量化t+0可谓是越演越烈，而融资标的却面临券商防范爆雷风险，对于担保融资额调降或融资标的物缩编，此消彼长 易跌难涨将是市场的主基调，这个时期参与交易要调低盈利预期，部分资金密集的龙头品种持续性会较强，跟风票切记打一枪就跑。前方是量化的密集火力网和不知道数量的做空融券筹码，尤其要提防经营不善或有前科的非ST公司借道融券兑现出清。当前的制度是监管者恐高和以机构为核心的理念体现。