$赛腾股份(SH603283)$ 2023年营收利润大幅提升，三驾马车拉动销售规模
2023年，公司实现营业收入44.46亿元，同比增长51.76%；实现归母净利润6.87亿元，同比增长123.72%；实现扣非归母净利润6.68亿元，同比增长132.60%，营收利润大幅提升，主要得益于公司深耕智能制造装备行业的优质客户积累，同时2023年新增的客户带来了较大的销售额增长，销售规模同比持续增长且部分产品毛利率有所提升。公司专注于自动化设备领域，产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，消费电子为公司核心业务，公司正重点开拓半导体业务，同时发掘新能源板块车零部件的新机会，战略布局三条高景气赛道。
3C产品多样化需求，潜望式模组设备核心增量
消费电子板块是公司的核心业务领域，公司与核心客户深度绑定，公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品。目前，公司的智能制造设备不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，并深度参与客户新产品及零组件的研发，获得了领先的技术地位。随着3产品的需求日益呈现多样化转变，潜望式镜头、折叠屏等新技术渗透率不断提升，2023年下半年苹果发布的iPhone 1系列首次采用了潜望式长焦镜头，公司作为潜望式模组设备供应商，深度受益于消费电子行业变化带来的核心增量。
收购 OPTIMA进入量测设备，获得批量订单
公司在半导体行业布局产品主要为行业标准设备，如固晶设备、分选设备、晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司也迎来半导
体新制程需求增长新机会，积极配合一线国际客户的新需求，在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中thinning 、rimming 、 bonding 、coating 制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆bonding对准检测、粘合物工艺监测、 EBR监测以及bonding 过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对HBM、TSV 制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单。
盈利预测
预测公司2024-2026年收入分别为54.73、67.00、80.52亿元，EPS分别为4.08、4.79、5.81元，当前股价对应PE分别为17.3、14.7、12.1倍，公司布局消费电子+半导体+新能源，潜望式镜头渗透率的逐步提升、半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片的快速发展有望给公司带来核心增量，首次覆盖，给予“买入”投资评级。