通富微电:南通通富工厂先进封装生产线建成后,将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地
海力士国内合作伙伴国内唯一拥有16层DRAM高堆叠技术储备+海力士产业链核心合作伙伴+深度受益全球HBM产业需求大增+先进封装海力士正在重组中国业务 拟将业务重心转移到无锡;