事件：
5.20日建滔积层板发布涨价通知：由于覆铜板主要原材料，铜价格大幅上涨,客户近期备货较多，公司5月份产能已经全部接满。迫于成本压力对CEM-1/22F/V0/HB1/0、FR-4H/H\FR-4 1/1分别提价5元/张、5元/张、10元/张
供给：低点已过，行业稼动率显著提升。24Q1淡季不淡，代表性PCB厂商Q1稼动率达85%，Q2接近9成，伴随Q3旺季到来，行业整体生产效率有望进一步提升。同时伴随下游景气度攀升，以及对于CCL涨价的战略备货，部分上游CCL厂商稼动率接近满产，或显现供应紧张态势，进一步驱动CCL价格上扬。
价格：原材料上涨动能充沛，叠加需求复苏或驱动CCL价格通畅传导。PCB成本中覆铜板材料占比超过30%，全球整体宏观的改善修复带动铜价的持续上升的趋势确立，铜价的辐射效应也将进一步推动集中度相对高的覆铜板领域向下游转嫁。以建滔通用料号FR4覆铜板为例，目前价格约为120元/张，Q3有望提升至150元/张（QoQ+25%），较20-21年历史值200-220元高位仍有上涨空间，全年有望实现同比+40%-50%的价格增长。
展望2024年，伴随全球半导体周期复苏大势及以AI PC等为代表的终端创新推出，PCB板块“周期+成长”双重逻辑有望持续共振，考虑竞争格局及价格传导机制，我们认为覆铜板有望率先释放业绩弹性，我们建议关注：生益科技、建滔积层板、金安国纪、南亚新材、华正新材等。
来源：中银证券
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