2023年以来，chatgpt引发了新一轮的人工智能及算力革命，AIPC、AI手机及AI终端问世带来新一轮消费电子的革新和重构，加速了整个电子行业的复苏。
AI技术带来的巨大算力需求，打开了AI服务器的市场空间的同时也带动相关PCB产品需求的快速增长。
PCB被誉为电子产品之母，由于其下游应用广泛，几乎所有需要电路连接的领域都会用到PCB。
那么，目前PCB行业的市场状况如何？
步入2024年，尽管面临经营淡季及春节假期因素，行业仍同比呈现弱复苏态势。PCB板块2024年1季度整体实现营业收入489.78亿元，同比增长14.69%。
从盈利能力来看，进入2024年，PCB行业毛利率与归母净利率呈现一定的企稳态势，归母净利率优于毛利率改善，但受原材料成本以及淡季稼动率等因素，全行业的盈利能力仍处于较低位置。
从存货来看，2023年1季度至2024年1季度存货周转天数呈现下降趋势，同时2024年1季度存货周转天数降至2021年1季度以来最低值，行业整体库存水位处于较为良性的态势。
从产品结构上看，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，封装基板的增长率显著高于其他PCB细分产品，在欧洲、美洲增长率分别达57.7%、38.5%，HDI、18层以上板也明显高于平均值。
人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求有望继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，为PCB行业带来新一轮成长周期。
如此看来，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，预计2023-2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元，中国PCB产值将达到约461.8亿美元。
PCB行业复苏，哪个环节受益最深？
PCB产业链上游主要包括覆铜板、铜球、铜箔、干膜等原材料供应商，如中国巨石、南亚塑胶、华鑫铜箔、生益科技等。
中游为PCB制造商，如深南电路、东山精密、沪电股份、金像电子等。
覆铜板（CCL）作为PCB重要原材料，其在PCB成本占比高达30%，铜箔占比约为9%，磷铜球约为6%，光刻胶油墨约为3%。
由于覆铜板配方复杂，整体技术壁垒更高，因此其竞争格局较PCB更好，2022年覆铜板行业CR10市占率约为74%，而PCB行业CR10市占率仅为36.6%，所以上游覆铜板厂商议价能力比PCB厂商强。
上游覆铜板价格变化对中游PCB厂商影响较大，PCB厂商往往被动接受覆银板厂商转嫁的原材料(铜箔、玻纤布和树脂)价格上涨。
而对于覆铜板而言，铜是最重要的成本影响因素，2024年初以来，LME铜结算价从8498.5美元/吨上涨至9774.8美元/吨，涨幅为15.02%。
铜价持续上升有两大原因。
一方面是高品质铜矿山减少，冶炼端增产不易，导致铜供应偏弱。
另一方面，随着全球经济需求提振，电动汽车持续增长、电气设备更换周期来临，对铜需求逐步增长。
目前海外矿端供应扰动持续，全球最大的铜生产国秘鲁和智利的生产持续中断，国内多家冶炼厂将进入集中检修期，二季度精铜紧平衡预期持续升温，对铜价形成较强支撑。
也是受原材料价格上涨带动，2024年1季度各覆铜板大厂纷纷涨价，先是建滔积层板发布涨价通知，接着金宝电子、宏瑞兴科技等公司相继发出涨价通知。
覆铜板行业迎来修复阶段，行业竞争格局又是如何呢？
目前中国覆铜板行业中现有竞争者竞争相当激烈，竞争者数量较多，退出壁垒较高。
全球覆铜板企业市场排名中，建滔积层板、生益科技、南亚塑料为全球前三大覆铜板厂商。
其中生益科技深耕电子电路基材三十余年，刚性覆铜板销售总额全球第二，高频高速板产品比肩国际一流厂商，IC载板产品也突破技术封锁。
随着PCB以及终端客户消耗库存基本见底，新能源汽车、家电、TV等需求开始拉动稼动率逐渐回升，促使生益科技营收抬升。
2024年1季度生益科技实现营收44.23亿元，同比增长17.77%，实现归母净利润3.92亿元，同比增加58.25%。
生益科技在产能较满的情况下，可以具有订单选择权，不断优化产品结构，毛利率改善明显，2024年1季度毛利率21.3%，同比提升1.56%，净利率9.13%，同比提升41.33%。
生益科技重视研发，目前重点研发领域在车用、高频高速、封装载板等高成长方向，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距，保证公司未来成长性。
2023年生益科技共申请国内专利50件，境外专利16件，PCT1件，共授权专利38件，其中国内专利54件，境外专利23件，现共拥有656件授权有效专利。
具体产品来看，特殊类刚性覆铜板由于技术壁垒更高，其CR10为84%，高于覆铜板 CR10的74%，目前公司特殊类刚性覆铜板全球份额已达5%，为前十大特殊刚性覆铜板供应商中唯一大陆企业。
在高频高速覆铜板产品方面，生益科技生产的SCGA产品品质比肩国际，其产品与全球主流高频高速厂联茂电子、台耀科技、台光电子等差距不大。
凭借多年与下游客户的深度合作，生益科技的主要产品已获得博世、华为、三星、联想、索尼、飞利浦等知名企业的认证。
目前华为5.5G通信设备的基板用的就是生益科技的产品，而且生益科技还研发出全球第一块6G基板，预计2024年能够陆续实现批量生产，有望提升产品单价。
值得一提的是，英伟达下一代AI加速卡B100将进行新一轮高速覆铜板材料升级，目前在M8体系材料进行卡位的主要有台光、斗山、生益、联茂、松下等厂商。
若生益科技切入英伟达B100加速卡的OAM和服务器UBB供应链，2025-2026年有望实现1-2亿利润增量。
最后总结一下，在PCB景气上行期，高集中度的上游覆铜板厂商能够取得更强的议价能力，有望相对下游实现更快的产值增长、更高的毛利率表现。
生益科技作为覆铜板行业龙头，高端产品不断取得新进展新突破，周期与成长共振将驱动公司业绩持续向上提升。
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来源：飞鲸投研