$晶盛机电(SZ300316)$ 半导体设备领域中急需国产替代的设备主要包括以下几类：
1. **光刻机**：
- 光刻机是半导体制造过程中最核心的设备之一，尤其是在先进制程中，极紫外（EUV）光刻机对于7纳米及以下工艺至关重要。目前，全球高端光刻机市场主要由荷兰ASML公司垄断，中国急需在这一领域实现技术突破和国产化。
2. **刻蚀设备**：
- 刻蚀设备用于在硅片上刻画微观电路图案，是半导体制造的关键步骤。中国的中微公司等企业已经在刻蚀设备领域取得了一定的进展，但仍需进一步提升技术水平和市场占有率。
3. **薄膜沉积设备**：
- 薄膜沉积设备用于在硅片表面沉积绝缘层或其他功能性薄膜。北方华创等中国企业在这一领域已经取得了一定的技术突破，但与国际先进水平相比仍有差距。
4. **离子注入设备**：
- 离子注入设备用于改变硅片上的半导体特性，如掺杂不同类型的杂质原子。这一领域的国产化进程也在加速，但仍需进一步的技术积累和市场推广。
5. **化学机械研磨（CMP）设备**：
- CMP设备用于实现硅片表面的平坦化处理，是半导体制造中的重要环节。华海清科等企业在CMP设备领域已经取得了一定的市场份额。
6. **涂胶/显影设备**：
- 涂胶/显影设备是光刻工艺中的关键设备，用于在硅片上涂覆光刻胶并进行显影处理。芯源微等企业在这一领域已经实现了技术突破和市场应用。
7. **量测检测设备**：
- 量测检测设备用于检测半导体制造过程中的尺寸精度和电学特性，是保证产品质量的关键。这一领域的国产化率相对较低，国产替代的空间巨大。
8. **封装设备**：
- 封装设备用于将制造完成的芯片封装成可用的集成电路产品。虽然封装技术相对成熟，但随着先进封装技术的发展，国产封装设备仍需不断提升技术水平。
这些设备的技术门槛高，研发周期长，且市场主要由国外厂商占据。中国半导体设备制造商正在通过技术创新和政策支持，加速国产替代的进程，以减少对外部供应链的依赖，增强国内半导体产业的自主可控能力。