时间：2023-12-18
来源：国金证券
电子产品出口改善，看好需求转好及AI受益产业链。根据商务部数据，11月手机、家电等消费电子产品回升势头明显，11月集成电路进口金额增速年内首次转正，进口量连续3个月增长，显示出终端电子产品的出口需求有所改观受到新消费电子拉货驱动，存储芯片、传感器、射频前端、模拟芯片、逻辑器件等诸多细分赛道受到积极提振，库存去化较快。不少国际主流晶圆厂也纷纷表态，已经看到市场复苏，12月13日，台积电董事长刘德音表示，明年半导体市场将是健康成长年，台积电预估随着半导体库存逐渐调整至合理水平及个人电脑和智能手机需求回暖，预估明年Q1仍可优于往年同期表现。毕马威预测半导体和智能手机市场将在2024年反弹；Canalys预测2024年全球智能手机出货量将增长4%；TechInsights预计2024年全球笔记本电脑出货量增长11%；IDC预测2024年全球半导体市场规模将增长20%。12月14日，英特尔为支持端侧AI应用的移动CPU新品及加速器等三款新品迎来重磅发布，预测明年20余款机型将具备本地AI特性，AI PC有望快速渗透。我们认为，电子基本面在逐步转好，随着产业链库存的逐渐合理及需求的稳定，竞争格局比较好的细分行业龙头业绩有望回暖。中长期来看，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，看好需求复苏、Ai驱动及自主可控受益产业链。。
细分赛道：1) 半导体代工：根据TrendForce，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android等推出新机的有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌。此外，台积电、三星3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工厂商产值为283亿美元，环比增长8%。从1月的营收数据来看，台积电11月营收增速回落，环比下滑15%，同比下滑7.5%，联电11月营收环比下滑2%，同比下滑17%。2）工业、汽车、安防、消费电子：24年消费电子需求逐步回暖，AI边端未来可期。根据Canalys，预计202年全球智能手机出货量同减5%，2024年达11.7亿部、同增4%，2027年达12.5亿部，2023~2027年CAGR达2.6%。3）PCB：全产业链仅CCL保持改善势头。我们认为要观察行业所处周期阶段需要结合上中下游进行垂直观察，即上游铜箔和玻纤布、中游覆铜板、下游PCB。从我们跟踪的台系PCB产业链可以观察到，同比来看上游在11月同环比均承压，修复仍在波动；中游CCL同环比均为正，改善势头延续；下游PCB环比转为负可见仍存在修复压力。4）元件：看好MiniLED渗透，OLED供需结构改善。5）IC设计：三季报数据陆续发布，我们认为半导体已整体完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。
风险提示：需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
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