时间：2023-11-28
来源：国信证券
9月国内手机出货数据显著改善，AI创新正缩短换机周期。过去一周上证下跌0.44%，电子下跌3.72%，子行业中电子化学品下跌4.22%，同期恒生科技上涨1.12%，费城半导体、台湾资讯科技下跌0.02%、0.23%。基于近期高通MTK、苹果、Intel等大厂先后发布的AI端侧芯片平台，手机、PC等终端品牌掀起新机备货、推广热潮，小米14、vivo X100等AI新品市场反馈火热AI创新有望缩短终端换机周期，消费电子在低库存下的景气改善显著，据信通院最新数据，9月国内手机出货3327.7万部(YoY 59.0%)，其中5G手机2871.7万部(YoY 90.1%)。与此同时，基于HBM3e内存支撑的英伟达新品成为近期市场关注热点，TrendForce预计AI服务器将推升2023-24年HBM需求，23年全球HBM需求将增近六成。
L3+智能驾驶渗透加速，特斯拉确认引进FSD入华，看好汽车智能化产业链11月17日四部委印发通知，部署开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作，要求具备量产条件L3、L4级智能网联车在限定区域内开展上路试点，尤其首次明确事故责任判定。随后特斯拉最高版本智驾产品——FSD(Beta出现在特斯拉中国官网的车主手册中，据财联社报道，特斯拉中国称FSD（完全自动驾驶能力）进入中国一事“目前确实正在推进中”。我们认为FSD入华后有望大幅强化消费者对智能驾驶的认知，推动国内L3+智能驾驶渗透加速，并在中国智能驾驶领域引发“鲇鱼效应”。
美国推国家先进封装制造项目，重点关注封测产业链机遇。11月20日美国国家标准与技术研究院(NIST)发布国家先进封装制造项目(NAPMP)，将投资30亿美元用于六大先进封装优先研究领域：材料和衬底、设备、工具和流程供电和热管理、光子芯片和连接器、Chiplet生态系统、测试、维修、安全互联、可靠性等协同设计。后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。推荐关注长电科技、通富微装、深科技、中芯国际、芯碁微装、拓荆科技、芯原股份等
受益人工智能需求，预计2023-2027年HBM市场规模年增长率达52%。根据Omdia的最新分析，AI和机器学习技术有望成为推动DRAM需求的中长期因素，其中HBM增长更为显著。Omdia预计2023-2027年DRAM市场规模的年增长率为21%，其中HBM增长率达52%，到2027年HBM在DRAM中的份额将提高至接近20%。尽管HBM制造商计划明年将产能增加一倍以上，但Omdia预计HBM的需求仍将继续超过供应。存储作为半导体中周期性最明显的品种，已率先触底好转，同时考虑到AI带动的新需求。
11月下旬全尺寸TV LCD面板价格均下跌，面板厂稳价能力是行情关键。据WitsView数据，11月下旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格35/63/124/16美金，较11月上旬下跌2.8%/1.6%/0.8%/1.2%。由于终端采购需求低迷带来的面板供需压力，迫使LCD TV面板价格在11月出现全面的下降，CINNO预计面板厂在四季度将下调稼动率应对价格下降，预计将持续到明年一季度需求恢复，面板厂的生产策略能否稳定面板价格是后续行情的关键。我们认为在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LC产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM厂商的出海竞争力。
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