时间：2023-8-2
来源：东方证券
核心观点
AI大模型带来的算力升级需求，数据中心产业链将持续受益，AI应用的用户体验也将持续改善： AI带动服务器、高端芯片及先进封装需求，据市调机构TrendForce预测，微软、Google、亚马逊或中国企业百度等云端服务供应商陆续采购高端AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将推升AI芯片及HBM的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长30～40%。台积电规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂；美光也宣布将在中国台湾投资HBM3 Gen2先进封装研发及制造。英特尔看好个人电脑的AI智能化机遇，AI电脑在未来几年有望成为行业的关键转折点，类似2000年代早期的Centrino迅驰和WiFi；秋季即将发布的Meteor Lake型号CPU将有专门的AI计算引擎，助力低功耗的AI计算，以数十瓦的功耗在低延时响应。
手机产业链、被动元件等有望迎来复苏，半导体整体景气度正迎来向上拐点，期待晶圆厂新招标的国产化率大幅提升： IT面板价格预计Q3末反弹，限制面板厂下半年转亏为盈。IT面板库存调整接近完成，价格在6月出现回升迹象；根据报价，7月下旬32英寸、43英寸和55英寸液晶电视面板价格较7月上旬增长3%；IT面板除21.5英寸监控面板价格上涨0.2%外，7月下旬跟上旬相比基本上持平。对于下半年市场情况，市场研究机构Omdia表示，虽然需求没有很强，但是目前产业链库存水位低，预期第三季面板价格缓涨、第四季持平，面板厂有机会在第四季转亏为盈。
风险提示
下游需求不及预期；行业竞争加剧。
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