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【天风机械】太阳井融资推介会进展更新-230629 ——————

事件:客户端TW200MW电镀铜中试线验收,后续有望交付GW级电镀铜产线。

铜电镀工艺:技术路线:种子层沉积+湿膜材料表面及边缘掩膜涂布+曝光显影+电镀+去膜蚀刻;掩膜材料:自主开发掩膜材料,实现10-15微米栅线宽度;柔性电镀:基于对电镀工艺理解,开发柔性电镀,使用软性导电材料接触,无垂直镀点问题。

组件表现: SNEC通威THL组件(210版本):转换效率23.5%,功率730W,成本1.18元/W; 200MW验收:相比银浆路线提效0.2%以上(效率未来至少提升0.3%),降本0.1元(忽略小产能),良率95%(24小时生产可提升至98%),稼动率92%,铜栅线焊接拉力大于1.2N,远高于目标值。

成本表现:设备投资额:未来电镀铜环节设备1.5亿元/GW,种子层设备大概5000万元/GW(包含折旧费用);金属化成本:整个金属化成本约0.1元/W,GW级量产后有0.02元/W的降本空间,材料成本极限约0.05-0.06元/W。

【国金电新】电镀铜迎来实质性进展,有望带动HJT产业化加速 事件:6.29日下午,太阳井举行新能源融资推介会暨技术说明会,详细披露此前客户端200MW电镀铜中试线验收标准及产品参数,并且后续有望交付GW级电镀铜产线。 点评: 目前行业内HJT电池量产转换效率略微领先TOPCon,但成本较高。额外成本主要由设备折旧,低温银浆,靶材构成。 1)、由于HJT设备的性能要求远高于TOPCon设备,因此通过降低设备价格,达到这一成本项与TOPCon略高甚至持平的预期完全不现实。 2)、靶材,与TOPCon 相比纯增量。 3)、低温银浆,电导率低、塑型性差、接触电阻差,成本高,是进一步降本增效的主要限制因素。综上原因,我们判断电镀铜工艺的成熟是HJT技术大规模产业化的先决条件。铜栅线电阻率低,可减小电池串联电阻,提高输出功率,从而有效提高电池效率;同时金属材料成本低廉,有助于节约传统金属化的银浆成本;此外,铜栅线可以做的更细,高宽比高,可以降低遮光面积及栅线电阻。若HJT导入电镀技术,则提效可以达到0.3到0.5,且有进一步提升的空间。 至于大家所关心的电镀整线价值量问题,尽管现在仍在1~1.5亿元/GW,但根据我们对于电镀铜整线设备供应链的追踪,达到量产级别以后,整线价值量有望下降到6000万/GW,基本与丝网印刷形成平替。 太阳井此次的订单仅仅是电镀铜产业化起点,下半年会有更多的催化密集来临。在上个月的SNEC展会期间,通威所发布的基于HJT技术的210 66片THC新款组件,叠加电镀铜及SMBB工艺,最高功率可达730W,较常规同版型perc 功率高出60W+,功率提升幅度明显,应用前景广阔。

$东威科技(SH688700)$ $万顺新材(SZ300057)$ $芯碁微装(SH688630)$