作者|朱华雷，编辑|王瑾熙
来源：巨丰投顾、好股票应用
要闻精选
1、中国东方电气集团有限公司自主研制的15兆瓦重型燃气轮机（代号G15）在四川德阳下线。这是我国装备制造业继50兆瓦重型燃气轮机（代号G50）实现国产后的又一重要进展。
2、由长三角国创中心发起的“长三角人工智能+产业创新联合体正式宣布成立。联合体将聚焦人工智能技术在各行业的融合与应用，推动人工智能企业与各行各业龙头企业的交流互动，加速人工智能技术与产业的融合创新与成果转化，共同推动“人工智能+”产业创新发展。
3、据商务部消息，2024年1-5月，我国服务贸易继续快速增长，服务进出口总额30219.6亿元（人民币，下同），同比增长16%。其中，出口12195.6亿元，增长11%；进口18024亿元，增长19.6%；服务贸易逆差5828.4亿元。
4、北京市提出，到2025年本地智算供给规模达到45EFLOPS，形成北京市内东西南北四个亿级以上算力中心，构建‘京津冀蒙’算力供给走廊，为人工智能大模型的训练和推理应用提供高效的算力供给。同时，推出一系列人工智能商业场景，预计利用两年时间打造AI原生城市。
5、中国移动研究院6G首席专家刘光毅在会议上表示，6G技术正逐渐接近技术标准制定、产业推进和应用培育的研究阶段，有望在2030年具备商用能力，届时将超越传统通信范畴，在无人机、家用机器人等领域形成广泛应用场景。
重大事件
存储大厂称2025年行业进入显著的上升循环年
据媒体报道，存储器大厂华邦电董事长焦佑钧表示，今年第二季陆续感受到存储器销量上升，预期是数量先行，价格后面就会跟上，正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环，2025年更是显著的上升循环年，可用“显著乐观”来形容明年市况。至于产品报价与新品进度，本季DDR3与DDR4合约价持续看涨，预估逐季上扬个位数百分比，随着价格续扬。
点评：根据Gartner此前预测，存储芯片需求在2024年将强劲复苏，营收预估将暴增66.3%，存储行业有望迎来新一轮景气度周期。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。
协创数据在SSD产品端上具有完整的产品线，且与联想长期深度合作数据存储设备，主要包含固态硬盘、机械硬盘等。
德明利是存储芯片模组龙头，覆盖移动存储、固态硬盘、嵌入式存储全类型NANDFlash闪存产品。
五部门发布试点车路云一体化城市名单
据媒体报道，7月3日，工业和信息化部、公安部、自然资源部、住房和城乡建设部、交通运输部发布关于公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单的通知，确定了20个城市（联合体）为智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市。
点评：我国打造了单车智能与车路协同相结合的智慧交通“中国方案”，车路云一体化是其中核心环节。当下车联网软硬件玩家分工明确，产业生态逐渐走向成熟。车路云一体化能够打通数据收集、处理和应用的各个环节，有望大幅提升城市交通智慧化程度。智能网联汽车示范区、车联网先导区、“双智”城市建设等多重政策持续催化，相关产业产值将超万亿。
康希通信的V2X产品在2023年已形成销售收入，该产品主要应用于智能座舱领域。根据募投项目的规划，车网联产品是公司研发主要方向之一，相关新产品会随着车路云市场及国产主芯片的成熟同步推进。
索菱股份在车、路、云端都有一定的产品布局，具体包括OBU、TBOX、智能驾驶相关硬件软件算法、云控平台等，为“车路云”一体化建设提供全方面综合的解决方案、系统、产品及服务。关注巨丰投顾（jfinfo）/好股票应用，“机构研选”龙头标的分析研报等你get！
三星电子正研发“3.3D先进封装”技术
据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。
点评：三星认为，如果将新技术商业化，与现有硅中介层相比，将能够在不降低性能的情况下降低22%的成本。国泰君安证券电子团队认为，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式。
科翔股份是华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
Meta近日发布了其最新的AI模型
Meta近日发布了其最新的AI模型——Meta 3D Gen（3DGen），据Meta方面介绍，3DGen能够在不到1分钟的时间，根据文本提示词快速生成具有高分辨率纹理和材质贴图的3D内容。此外，它还能在同一3D形状的基础上调整纹理贴图，帮助创作者实现快速迭代。
点评：制作3D资产一直是设计和开发电子游戏、VR/AR应用以及电影特效行业耗时最久且最具挑战性的问题之一。AI 3D生成技术的快速发展对实现3D建模行业的技术进阶有重大意义。人工3D建模费时费力，在游戏和影视作品中运用3D形象在过去是属于少数大型公司的特权，AI 3D生成技术能简化3D建模流程，缩短3D建模时间。中泰证券表示，继文本、代码、图片、视频之后，下一个有可能实现突破的模态大概率是3D。目前海外在AI+3D技术上主要分为工业场景探索与非工业场景探索。产业视角建议持续跟踪关注文生3D建模领域的进展。
万兴科技天幕多媒体大模型已涵盖文生主题视频、文生3D视频等算法能力。
天娱数科文生3D技术是基于实物扫描采集系统，积累海量数据集，作为文生3D大模型训练数据集，并应用头部重建模型HRN，使之能够做到精准理解用户意图，有望重塑影视、娱乐、动画、游戏设计等行业3D建模流程，为用户带来更佳的创作灵活性和便利性。
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作者：朱华雷 执业证书：A0680613030001
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