罗博特科（SZ300757）
大摩对英伟达GB200在2024年/2025年的出货量预测基于CoWoS的产能分配，大摩预测：2024年下半年，预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片；2025年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗；
GB200催生两个增量市场：测试、封装大摩提到了GB200带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。
1、 半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。
2、 半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
多说两句，ficontec的封装属于光电混合封装，对设备精度要求高于半导体的电连接封装，所以 ficon 设备做半导体封装，属于降维打击，ficon 之前和台积电、日月光的合作项目就属于此类。