$海源复材(SZ002529)$ 海源复材的微晶硅：微晶硅是晶格在1nm-50nm的硅体，因其更优良的透光率与更低的缺陷，单面可提升0.5%的光电转换效率，同时该工艺所需的低温环境与HJT不谋而合。晶格尺寸与晶化率两个参数直接决定效率提升幅度。微晶硅结构必须透过多腔体来镀多层膜，公司使用美国应用材料的八卦形设备——Cluster PECVD（2022H2投入使用）完成微晶硅工艺，该设备可弹性调整腔体，不因单一腔体工艺、时间、维修而影响设备整体的运行。Cluster PECVD的腔体尺寸为G8.5，即2.2m*2.6m，最适宜应用于光伏产业。