误导性言论
从2007年开始至上市前夕,丹邦科技有短期借款1.676亿元,主要是向招商银行、建设银行、民生银行借款1亿万元、3,960 万元、2800 万元。用于购买募投项目所需的土地使用权及地上建筑物、生产用机器设备及补充流动资金等。长期借款主要为向国家开发银行及招商银行借款2.12亿元,刘萍及丹邦投资集团为这些将近4亿的借款提供了担保。
2016年,丹邦科技的营业收入进一步降低到了2.7亿元,比2015年降低了35.4%,其年利润更是比2015年降低了65.4%,恐怕刘萍当年看到这个数字,就明白丹邦科技是不能够顺利还清贷款了。2017年,丹邦的营业收入扭转了之前的跌势,增加到了3.17亿,利润增加了,可怕的是,财务费用增加了70倍,达5100余万,年报解释是主要系长短期借款利息费用增加及汇兑损失增加所致;更危险的是,金融负债项目由期初的6.74亿增长到期末的8.7亿,增加的是长期借款和一年内到期的非流动负债,这预示着丹邦科技的债务进入不可持续的窘境,丹邦科技和实控人刘萍的流动性风险已经面临爆发。当然,这是马后炮。
我特意查阅了丹邦科技的负债历史,2011年报显示丹邦科技的负债余额为3亿,2012年负债余额为4.1亿,2013年为5亿,2014年为6亿,2015年为7.35亿,2016年为5.2亿,2017年达到了高峰近9亿,2018年为7亿,2019年7.5亿,2020年8.34亿,2021年三季报显示负债余额为6.8亿。近几年丹邦科技每年的利息支出都到了5000万以上,但是,丹邦科技的利润很不乐观,2018年利润总额才2500万,2019年减少到了1600万,每年的营业利润都不够支付利息,如果丹邦科技不能迅速改善经营状况或者以资抵债,这是一个迟早爆雷的沉重负担。
刘萍和丹邦投资集团为丹邦科技PI膜项目的担保金额一共达到了10.7亿元之巨,唯一能解释刘萍这种行为的,就是其起初过于自信,完全没有预计到经营隐患和市场不及预期所带来的风险。 $*ST丹邦(SZ002618)$ $新材料ETF(SH516360)$ $集成电路(BK1424)$