元成苏州已在国内率先实现了多款NAND Flash、DRAM、MCP产品的量产,并在芯片封装及测试领域具备丰富的行业经验,其通过引进SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先进封装测试设备,不断提升信号仿真、工艺开发、SiP级、多芯片、高堆叠等专业能力,为车规级、工规级等高端...