$黄河旋风(SH600172)$高功率半导体激光器封装对过渡热沉的要求主要有两个方面，低热阻与低热失配。过渡热沉热导率越高越可以有效地降低激光器热阻，同时需考虑芯片与热沉的热膨胀系数匹配程度，减少热失配，进而提高高功率半导体激光器输出特性。金刚石作为高功率半导体激光器封装热沉，表现...