证券之星消息，2024年7月26日联得装备（300545）发布公告称公司于2024年7月26日接受机构调研，光大证券、德邦证券参与。
具体内容如下：
问：公司主要生产哪些设备？
答：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸 TV 整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、OI 检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及 pack 段整线自动化设备。
问：请简单介绍一下公司的生产模式？
答：公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点，产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。
问：公司在半导体领域的主要设备有哪些？
答：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、OI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF 倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
问：公司在 VR/AR/MR 显示领域有哪些产品和客户？
答：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发的设备已经赢得了 VR/R/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/R/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。
问：在 Mini/Micro LED 领域，公司有研发哪些设备？
答：公司目前在 Mini/Micro LED 显示领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
问：公司在海外市场拓展情况如何？
答：在海外市场，公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界 500 强的客户资源，并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。
问：公司未来有何规划？
答：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/R/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。
联得装备（300545）主营业务：主要从事半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备,半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。
联得装备2024年一季报显示，公司主营收入3.49亿元，同比上升30.61%；归母净利润4573.34万元，同比上升11.25%；扣非净利润4498.26万元，同比上升12.04%；负债率45.27%，投资收益0.0万元，财务费用198.93万元，毛利率31.76%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为40.7。
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