证券之星消息，根据企查查数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“多芯片封装方法”，专利申请号为CN202011339684.X，授权日为2024年7月5日。
专利摘要：本申请提供了一种多芯片封装方法，包括：提供第一圆片，第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，主芯片的正面设置有多个第一焊盘；在每个主芯片上分别形成多个第一电连接件和多个第二电连接件，其中第一电连接件和第二电连接件分别与对应位置处的第一焊盘电连接，第一电连接件的高度大于第二电连接件的高度，且至少部分相邻主芯片的第二电连接件相邻设置；在相邻主芯片的相邻第二电连接件上设置桥接芯片；在第一圆片的正面形成塑封层，第一电连接件从塑封层中露出；切割第一圆片，以获得多个封装体，其中封装体中包含电连接的至少两个主芯片和至少一个桥接芯片。通过上述方式能够解决芯片重布过程中所存在的对位问题，降低对位所需的器件成本。
今年以来通富微电新获得专利授权10个，较去年同期减少了41.18%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了11.62亿元，同比减12.21%。
数据来源：企查查
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