证券之星消息，文一科技(600520)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问目前公司研发的新封装技术包括哪些？希望详细介绍一下，谢谢
文一科技董秘：投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于能在玻璃基板上面进行芯片先进封装等相关技术、面板级扇出型晶圆封装等相关技术的研究，等等。截止2023年12月31日，公司拥有专利137件，其中发明专利70件。公司技术研发实力较为深厚，是国产半导体封装模具及设备领域的重要供应商。感谢您的关注！
投资者：请问公司目前是否存在被ST的风险？
文一科技董秘：投资者您好，截止目前，公司不存在被*ST的风险。根据2023年年度报告，“2024年主要经营目标：合同承揽3.83亿元，资金回笼3.74亿元，销售收入3.61亿元，生产产值3.54亿元。”目前，公司各项经营指标在按照年初制定的目标推进。在市场开拓方面，稳固传统市场，积极开拓新市场，特别是加大了国际市场开拓力度。针对海外市场，近期我们参加了美国NPE2024年国际塑料展、马来西亚2024年半导体展（SEMICONSOUTHEASTASIA）,取得了较好效果，实现了订单销售。感谢您的关注！
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