金辰股份: 公司目前暂无相关规划,

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证券之星消息,金辰股份(603396)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:贵公司设立子公司,其中经营范围有半导体设备,请问是有规划发展半导体业务吗?

金辰股份董秘:尊敬的投资者您好,公司目前暂无相关规划,谢谢您的关注!

投资者:公司的真空装备技术工艺、热制程设备技术工艺,已经应用半导体了吗?主要是用于半导体哪个领域?

金辰股份董秘:公司目前所拥有的真空装备技术工艺、热制程设备技术工艺、成套自动化控制、机械、电气、算法、视觉检测与图像分析、信息系统软件等关键技术,具有良好的可移植性,除主要应用于光伏行业外,可广泛应用于半导体、氢能、储能等领域。具体信息您可关注公司对外披露的定期报告和临时公告。谢谢!

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