证券之星消息，2024年5月23日德邦科技（688035）发布公告称公司于2024年5月21日接受机构调研，华安证券、中信建投、中银证券、华宝基金参与。
具体内容如下：
问：请介绍一下一季度毛利率下滑的主要原因？
答：一季度新能源汽车供应链降价传导，公司新能源锂电材料价格有所下降，导致公司整体毛利率受到影响。除该产品外，其他产品价格基本稳定。
问：公司DAF膜的主要应用场景有哪些？进展如何？
答：DF膜主要应用于多层芯片的堆叠，或者替代固晶胶。是在晶圆减薄后贴附于晶圆的背面，同晶圆一起完成切割。目前主要应用于存储和逻辑芯片。DF膜自去年4季度开始持续的通过客户验证、获得订单，目前已有超过10家公司验证通过，并获得多个客户订单实现小批量出货，但仍处于初期阶段，出货量很少，同时还有十几个客户正在推进验证。
问：请介绍一下底填材料的主要应用场景有哪些？公司底填的进展如何？
答：底部填充胶的应用原理是利用毛细效应使得胶水迅速流过带有焊球的芯片底部，从而达到保障电气安全的作用。从目前芯片封装的形式来看，大部分存在焊球的封装都是要用到底填的。
目前公司产品包括芯片级底填和板级底填，其中板级底填公司已经在批量出货，一年大概有几百万的收入，芯片级底填目前已有产品在客户端通过验证，目前尚未出货。问：公司DAF膜、底填、AD胶、Tim1等几款芯片级材料一季度收入怎样？
答：DF膜、底填、D胶、Tim1等几款芯片级材料整体上仍处于验证、导入的阶段，其中DF膜和D胶已实现小批量出货，但对一季度收入贡献还很小。
问：近期主要封测厂稼动率升，我们作为上游材料厂商能否感受的到？是否会存在滞后？
答：公司集成电路板块客户主要是封测厂，如封测厂稼动率提升公司是可以直接感受的到。公司材料在客户端的库存周期一般不会太长，公司订单对于客户稼动率的变化可能会有所滞后，但一般不会滞后太久。
问：请介绍一下公司智能终端板块在苹果终端的业务情况？
答：公司智能终端板块按终端客户可以分两部分，一部分应用于苹果，另一部分应用于安卓系客户，两部分大致各占智能终端板块的50%。苹果这边主要是应用于TWS耳机，公司材料在客户端占比较高，另外我们也顺利导入到苹果的Pad和VR眼镜，已在批量出货，目前对收入贡献还比较小。
问：苹果或其他国产品牌TWS耳机的单机价值量有多少？
答：公司产品在TWS耳机的单机价值量大致在一两块钱左右。公司产品在苹果TWS耳机和在国产品牌TWS耳机单机价值量基本一致，在使用公司的材料方面，他们的需求差异不大。目前小米、华为等国产品牌的TWS耳机也都采用了公司的材料解决方案。
问：请手机的单机价值量有多少？公司目前的市场份额有多少？
答：手机的单机需求量在几十元到一百多元，手机市场的确非常庞大。公司已经在小米、华为、oppo、vivo等国内主流品牌手机上有所布局，但目前份额还很低，未来随着新技术的迭代和手机换代的加快，公司有更多的机会进入市场。
问：锂电板块的降价对一季度净利润造成了一定影响，公司后续有什么应对措施？
答：去年锂电材料就有降价的情况，公司通过采取一系列降本措施，有效降低了降价对利润的影响，毛利率总体波动不大。今年一季度供应链降价对毛利率带来一定的影响，公司正在积极应对，采取的应对措施主要有1）追求极致制造成本。在昆山工厂自动化智能化生产的基础上，继续优化产能提升效率，将制造成本做到极致。2）持续采购降本。利用自身的体量优势，在原材料采购上争取更强的议价权，争取采购降本见实效。3）积极推进技术降本等其他降本措施。 通过上述持之以恒的降本措施，努力保持合理的利润空间，夯实在该领域领先的综合竞争优势。
问：请介绍一下公司光伏业务相关产品？
答：公司光伏产品主要包括叠瓦导电胶和一款基于0BB技术的焊带固定胶。叠瓦导电胶应用于电池片的叠瓦技术，在电池片和电池片之间，主要起到导电和结构粘接的作用；基于0BB技术的焊带固定胶是去年公司新研发的产品，目前在不同客户端处于验证、导入、起量的阶段。
德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。
德邦科技2024年一季报显示，公司主营收入2.03亿元，同比上升16.53%；归母净利润1378.46万元，同比下降42.7%；扣非净利润1117.51万元，同比下降44.78%；负债率17.93%，投资收益135.36万元，财务费用-278.45万元，毛利率24.83%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为33.13。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1167.14万，融资余额减少；融券净流出21.71万，融券余额减少。
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