证券之星消息，崇达技术(002815)05月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：普诺威的先进封装，进度怎么样了，客服都有那些呢
崇达技术董秘：子公司普诺威主要做集成电路载板（Integrated Circuit Substrate），又称为封装基板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。近年来普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将Trace Pitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。目前普诺威的下游应用包含：智能手机、IOT、新能源汽车、5G通信、可穿戴设备、TWS耳机、智能音箱、AR、VR等方面。目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证，并进入日月光半导体、诺思等供应商序列，其他客户正在同步开发中。谢谢！
投资者：公司在23年三季报对1-9月进行了8000万计提操作，23年年报四季度又进行了8000万计提操作，24年一季度计提4000万计提操作，时间跨度长达一年三个月，难道这一年多都不够公司调整战略改变产品方向吗？不调整的话24年全年公司的产销率又如何保证的？公司这么操作很难不让人联想公司刻意使用手段进行财务洗澡？
崇达技术董秘：公司在23年及2024年一季度计提减值较多，主要是市场竞争加剧，手机、通讯类产品单位售价下降较多，对利润有较大的影响，同时由于库存较多，根据会计准则对存货采用成本与可变现净值孰低计价，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备，每季度末均须按会计准则处理，以真实反映财务状况。针对本次资产减值事项，公司将实施以下举措： 1、随着2024年通讯和手机市场的库存、需求、价格的改善，将降低公司后续相关产品的存货减值风险，同时公司将积极与客户沟通，促进双方合作共赢； 2、公司将继续推动集团“提效率、升品质、降成本”工作，提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本，继续改善盈利能力。谢谢！
投资者：请问公司具体哪一天分红？
崇达技术董秘：2023年度权益分派股权登记日为：2024年5月23日，除权除息日为：2024年5月24日。具体内容详见2024年5月18日披露在巨潮资讯网的《2023年度权益分派实施公告》。谢谢！
投资者：请问公司为何不是两融标的股？按理说，公司市值不算小，为何不纳入两融标的？是不是有什么历史问题？谢谢！
崇达技术董秘：两融标的不由公司申请，融资融券标的股票由深交所根据《深圳证券交易所融资融券交易实施细则》等相关规定选取并做定期调整，敬请您关注交易所的相关公告。谢谢您的关注 ！
投资者：董秘您好！公司在23年三季报对1-9月进行了8000万计提操作，23年年报四季度又进行了8000万计提操作，24年一季度计提4000万计提操作，请问，公司后面的业绩报告是否还要继续计提资产减值？请客观合理的正面回答，谢谢！
崇达技术董秘：公司在23年及2024年一季度计提减值较多，主要是市场竞争加剧，手机、通讯类产品单位售价下降较多，对利润有较大的影响，同时由于库存较多，根据会计准则对存货采用成本与可变现净值孰低计价，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备，每季度末均须按会计准则处理，以真实反映财务状况。针对本次资产减值事项，公司将实施以下举措： 1、随着2024年通讯和手机市场的库存、需求、价格的改善，将降低公司后续相关产品的存货减值风险，同时公司将积极与客户沟通，促进双方合作共赢； 2、公司将继续推动集团“提效率、升品质、降成本”工作，提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本，继续改善盈利能力。谢谢！
投资者：请问铜缆连接器行业龙头安费诺（NYSE:APH）是不是公司的重要客户？谢谢！
投资者：据公司年报得知，安费诺（NYSE:APH）是公司的重要海外客户，安费诺是铜缆高速连接器的行业龙头，请问公司的PCB产品有没应用到安费诺的铜缆高速连接器中？谢谢！
崇达技术董秘：安费诺是公司的重要客户，公司主要供给安费诺的是通信背板pcb产品，安费诺的铜缆高速连接器插在通信背板上使用。谢谢！
投资者：请问贵公司有没有玻璃基板方面的研发或技术？
崇达技术董秘：近年来子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将Trace Pitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。普诺威将紧跟市场发展方向，积极探索玻璃基板方面的研发或技术，满足客户的新需求，推动持续经营。谢谢！
投资者：请问公司有没有探索使用玻璃基底技术
崇达技术董秘：近年来子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将Trace Pitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。普诺威将紧跟市场发展方向，积极探索玻璃基板方面的研发或技术，满足客户的新需求，推动持续经营。谢谢！
投资者：我们都知道，电子元器件企业都是高耗能的企业，作为一家负责任的社会企业，是如何落实碳达标、碳中和目标的？例如小米、长城汽车等新厂房均采取投建屋顶光伏电站的方式，以达到降本增效和节能减排的目的，不知贵公司珠海和大连厂区是否有这样的计划，进展如何？
崇达技术董秘：公司珠海厂房屋顶有布局光伏相关设施，通过利用太阳能等可再生能源，公司可以降低对传统能源的依赖，同时减少碳排放，有助于实现碳达标和碳中和目标。谢谢！
投资者：公司是否具备玻璃基板封装技术或者技术研发储备跟上最新一代研发
崇达技术董秘：近年来子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将Trace Pitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。普诺威将紧跟市场发展方向，积极探索玻璃基板方面的研发或技术，满足客户的新需求，推动持续经营。谢谢！
投资者：电脑领域作为公司也是重点发展业务的领域之一，其中的AI PC将会快速发展，各大厂商都已经陆续宣布推出AI PC，请问公司的产品和技术是否已经跟上了AI PC发展步伐？公司在AI PC领域中的PCB产品有没开始相应的研发？谢谢！
崇达技术董秘：公司目前通过华勤、龙旗、天珑等ODM客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关PCB产品，产品有应用于PC的主板、内存、硬盘等。AI PC的出现标志着个人电脑从传统的计算终端升级为个人AI应用中心，从市场趋势来看，AI PC正在经历快速的发展。市场调查机构Canalys发布的最新报告显示，预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%，AI PC将在未来发挥越来越重要的作用。公司将实时洞察市场需求，与客户保持密切合作，不断丰富公司产品及解决方案。谢谢！
投资者：请问公司的PCB产品有没有应用到800G光模块领域？谢谢！
崇达技术董秘：公司子公司普诺威长期生产IC载板产品，具备生产800G的光模块技术能力，目前根据部分客户需求有交付相关产品，同时有1.6T的技术储备。谢谢！
投资者：手机领域作为公司重点发展业务的领域之一，其中的AI手机将会快速发展，各大厂商都已经陆续宣布推出AI手机，请问公司的产品和技术是否已经跟上了AI手机发展步伐？谢谢！
崇达技术董秘：公司目前通过华勤、龙旗、天珑等ODM客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关PCB产品，产品主要应用于智能手机的主板、副板、模组，AI手机作为智能手机发展的新阶段，AI技术会推动更多终端产品创新升级，PCB行业也会迎来发展机遇。公司将会关注新技术和新产品的应用，持续研发创新，不断丰富公司产品及解决方案。谢谢！
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