证券之星消息，中科创达(300496)05月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：5月9日，hp携手公司举行惠普AI商用战略暨AI PC新品发布会，请问公司与惠普在AI方面主要是进行哪些领域的合作？
中科创达董秘：您好。公司和芯片厂商紧密合作, 可以提供AIPC端侧品类的整体解决方案。公司将充分发挥自身在终端、操作系统、边缘计算、软件以及生态合作方面的优势为客户赋能, 和产业链合作伙伴一起, 共同推动AIPC产业的发展。感谢您的关注！
投资者：董秘，美方限制纯民用消费芯片产品对华出口，对特定中国企业实施断供。意味着国外的算力芯片无法进口到国内了。请问此事件对公司的算力业务发展是否会造成影响？
中科创达董秘：您好。公司和全球芯片厂商一直保持密切的合作。公司是全球领先的操作系统产品和技术提供商。操作系统提供硬件的虚拟化和应用的运行环境，本身需要跨芯片平台, 发挥产业中承上启下的核心作用。同时, 操作系统将底层芯片的创新赋能上层应用，而上层应用的创新依托操作系统调用底层芯片的基础算力, 操作系统成为连接底层芯片和上层应用的核心中枢。随着智能产业的发展，操作系统支持不同芯片平台尤为重要, 并且随着多芯片平台的支持, 操作系统的价值将愈发凸显。在算力领域, 公司提供的也是基于跨平台的产品和技术。感谢您的关注!
投资者：公司的Kanzi液晶仪表全球市占率已达60%+，请问Kanzi是项目制收费还是按车收费？
中科创达董秘：您好。Kanzi的商业模式包括软件开发, 以及按照量价收费的IP授权。感谢您的关注！
投资者：公司研发的大模型，目前已经有别的公司在应用吗？
中科创达董秘：您好。一直以来，中科创达以智能操作系统技术为核心,聚焦端侧智能产品和应用领域，为智能产业赋能。随着人工智能的科技浪潮推动智能产业的飞速发展, 公司在产品和技术创新上不断迭代更新。例如，在CES2024上, 公司亮相了多款 AI魔方大模型最新产品, 全面覆盖AI大模型和诸多端侧人工智能的最新领域; 在Embedded World 2024”大会上, 公司陆续发布了最新研发的软硬一体端侧AI开发套件Rubik Lite DK，通过精选和预装AI Ready的大语言模型和多模态大模型，降低了人工智能开发的难度，加速了端侧智能时代的发展; 在最近的北京车展上，公司全球首发亮相了面向中央计算的AI原生整车操作系统——滴水OS。滴水OS整车操作系统支持多域跨域融合，集成AI大模型、基础软件、SDV中间件等技术能力。端侧大模型在未来的应用将会更加广泛, 公司将和客户、 合作伙伴一起, 推动端侧智能化产品的快速发展。感谢您的关注!
投资者：小米汽车与公司有深度合作，请问主要是使用了哪些方面的技术和产品？
中科创达董秘：您好。小米是公司客户，与公司在软件开发领域广泛合作。公司严格践行客户保密协议，不会披露具体合作细节。感谢您的关注!
投资者：公司的域控与舱驾一体都已经完成实车验证了，请问车厂定点有时间表和进度计划吗？
中科创达董秘：您好。基于Snapdragon Ride Flex系统级芯片打造的单SOC舱驾融合域控制解决方案RazorDCX Tarkine已经通过实车验证，目前正在推进定点客户的落地。感谢您的关注！
投资者：公司最新的公众号显示，华为系的问界、智界、阿维塔都有运用公司的产品，请问主要是哪些领域的合作？
中科创达董秘：您好。主要是在智能座舱领域的合作。感谢您的关注！
投资者：美国拟对高通、英特尔芯片出口进行限制,是否包含与公司软、硬件关联的自动驾驶类、智能汽车类芯片?若未来美国对高通、英特尔此类芯片进行限制,对公司业务的影响有多大?
中科创达董秘：您好。公司和全球芯片厂商一直保持密切的合作。公司是全球领先的操作系统产品和技术提供商。操作系统提供硬件的虚拟化和应用的运行环境，本身需要跨芯片平台, 发挥产业中承上启下的核心作用。同时, 操作系统将底层芯片的创新赋能上层应用，而上层应用的创新依托操作系统调用底层芯片的基础算力, 操作系统成为连接底层芯片和上层应用的核心中枢。随着智能产业的发展，操作系统支持不同芯片平台尤为重要, 并且随着多芯片平台的支持, 操作系统的价值将愈发凸显。在自动驾驶、智能汽车等领域, 公司提供的也是基于跨平台的产品和技术。感谢您的关注!
投资者：北京车展上，搭载中科创达智能汽车技术量产车型100+，请问使用公司软件技术的量产车型有多少？
中科创达董秘：您好。公司的智能汽车操作系统, 跨车型, 跨平台, 从座舱到驾驶到中央计算, 可以为全球的主机厂, Tier1提供全方位的产品和技术。 感谢您的关注！
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