证券之星消息，根据企查查数据显示双林股份（300100）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置”，专利申请号为CN201610970898.4，授权日为2024年3月15日。
专利摘要：本发明公开了一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置，包括底座(1)、旋转柱(2)、升降柱(3)、平台(4)、靠板(5)。本发明采用的永磁性的底座设有水平转轴，旋转柱设有燕尾槽、齿轮和升降旋钮，升降柱设有燕尾轨和齿条，平台设有仰轴座，靠板设有仰角转轴、锁紧旋钮和弹簧夹；旋转柱可转动连接在底座的上面；升降柱可上下升降连接在旋转柱的左侧面，所述齿轮、齿条相互啮合；平台固定连接在升降柱的上面，靠板经仰角转轴与仰轴座可转动连接；应用时，本装置配合视频显微镜对电路板上芯片管脚的焊接质量进行显微目视检查；焦距位置对准后，更换被检电路板时无需频繁调焦的技术方案，使电路板生产线的检验工作，达到了减轻工作强度，降低漏检错检率的目的。
今年以来双林股份新获得专利授权2个，较去年同期减少了60%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了9085.22万元，同比增12.47%。
数据来源：企查查
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