证券之星消息，根据企查查数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种钨靶材的真空钎焊方法”，专利申请号为CN202211124073.2，授权日为2024年3月8日。
专利摘要：本发明涉及一种钨靶材的真空钎焊方法，所述真空钎焊方法包括以下步骤：(1)对钨靶坯和背板进行预处理，得到预处理靶材；(2)将步骤(1)所述预处理靶材进行真空钎焊处理，得到所述钨靶材；步骤(2)所述真空钎焊处理包括依次进行的焊接处理和三段降温处理。本发明提供的真空钎焊方法可以有效提高钨靶材的焊接强度和焊接结合率，在较优条件下，所得靶材的焊接结合率可以达到99.1％以上，焊接强度可达到58MPa以上，且操作简便，适用于工业化生产。
今年以来江丰电子新获得专利授权18个，较去年同期减少了47.06%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7788.86万元，同比增27.92%。
数据来源：企查查
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