财联社5月20日讯（记者 王碧微） 由于拥有热稳定性更佳等优势，玻璃基板被视作下一代半导体封装材料。近日，有媒体搬运大摩（摩根士丹利）于5月13日发布的报告“AI Supply Chain – The Latest about NVDA GB200 Superchip ”部分内容，并称“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”。 或受此消息影...