利扬芯片 潜伏发债！（5.20亿，科创板，半导体）
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1、利扬芯片 潜伏发债分析。
利扬芯片发债规模5.20亿，发债流程目前在同意注册阶段，同意日期：2023-03-01。 百元股票含权14.43元左右，配售10张可转债约需385股。 发债规模偏大，含权一般，上市首日流通规模约3.48亿，炒作可能较小。首日大概率达到120-130元。
半导体行业，集成电路封测。 概念有汽车芯片、专精特精、5G、传感器、卫星导航、算力概念等。
根据当前情况估算，仅供参考！
2、利扬芯片 潜伏配售表。
买入400股利扬芯片的股票，满配，即肯定获配1手转债。配1手约需资金7204元。转债达到130元，安全垫约为4.16%，安全垫偏高。
买入300股利扬芯片的股票，有概率获配1手转债。配1手约需资金5403元。转债达到130元，安全垫约为5.55%。安全垫较高。 但如今抢权配售的人较多，且配不上转债损失较大，建议尽量满配或接近满配，不建议不满额靠运气。
利扬芯片是沪市可转债，最小配售单位为手，一手党可用精确算法占便宜（不足1手的部分按照尾数大小排序获得剩下的转债），简化就是买大于0.5手小于1手的金额有可能配到1手可转债。
利扬芯片是科创板公司，科技板至少购买200股。科创板最小交易是200股，超过200股的，按每1股增加。账户中股票不足200股的，可以一次性申报出售，200股起购1股递增，所以加1股就能保证尾数排在前面。
3、正股 利扬芯片（688135）。
公司简介：专业从事半导体后段代工的现代高科技企业。
经营性质：私营。
所属行业：电子—半导体。
主营业务：集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。
公司2022年营收4.52亿，同比增长15.65%；净利润3202万，同比下降69.75%。2023年三季报营收3.76亿，同比增长11.53%；净利润2901万元，同比增长13.06%。
4、可转债发行流程：
配债流程！ 超详细！超用心！
第1步、董事会预案 → 第2步、股东大会通过 → 第3步、交易所受理 → 第4步、上市委通过 → 第5步、同意注册 → 第6步、发行公告 → 第7步、可转债配售/申购 → 第8步、可转债上市。
第5步、同意注册 → 第6步、发行公告。 从同意注册到发行是12个月有效期，但一般中间时间大概为1-2个月。
潜伏可转债配售一般选择在 第4步、上市委通过 和 第5步、同意注册 这两步之后，特别是第5步，转债发行流程到这两步，确定性已经比较高，时间成本也能较好把握，前几步不确定性太高，并且时间太难把握，所以只建议在第4、第5两步之后潜伏。
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