大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高
四. 国内相关厂商梳理
（2）TGV（玻璃通孔）设备厂商包括：五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技。
沃格光电：光电玻璃精加工厂商，具备玻璃基板级封装载板技术，公司玻璃基IC板采用TGV技术，用于先进封装领域（2.5D/3D垂直封装）。
帝尔激光：激光设备龙头厂商，围绕光伏、面板、消费电子、半导体封装等领域，公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单。
德龙激光：半导体激光设备国内市占有第三，在先进封装领域，公司研发出TGV、TMV等精细微加工设备并出货+
日前，央视刚刚报道，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，用激光在玻璃基本上打100万个孔，然后就可以在上面建芯片这种高楼大厦。
1.【沃格光电】~ 最早上板，10cm，暂居龙头；公司拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等，目前现有产能可满足客户小批量供货和送样验证等。新建年产100万平米（其中一期年产10万平米）产能在正常投建中。
2.【三超新材】~ 最先上板的20cm；公司的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。
3.【五方光电】~ 10cm；公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。
4.【雷曼光电】~ 20cm；公司已与上游合作伙伴合作研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，并于2023年10月下旬全球首发了基于玻璃基的超高清巨幕产品。
5.【德龙激光】~ 20cm；公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货。
6.【凯盛新能】~ 信息显示超薄基板玻璃生产；
7.【安彩高科】~ 老妖，10cm；公司打破日本旭硝子的技术垄断，自研生产出了3mm、4mm光热超白浮法玻璃基板，全光谱透过率达到91%以上，同时积极布局光热玻璃基板企业认证，已获得国内外多家企业认可。
8.【帝尔激光】~ 20cm；公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。
9.【金瑞矿业】~ 主营碳酸锶系列产品，是国内能用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品。
10.【天承科技】~ 20cm；公司处于TGV于行业第一梯队，已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。
