均热片Heat Spreader,也叫lid,主要作用是用来保护芯片的,特别是Blackwell这么大面积的芯片。当然也有传热的作用,但实际上对于整体散热属于负分。
1.散热原理不同
均热片:里面有一种工作液体,芯片一发热,液体就蒸发吸热,然后到冷的地方又冷凝放热,这样循环把热量带走,适合快速、大面积散热。
直贴式散热器件:就是通过金属基底和导热层直接贴合芯片,靠金属的导热性能把热量传出去。
2.结构设计不同
均热片:像个小盒子,有外壳、毛细结构和工作液体,需要一定空间安装。
直贴式散热器件:更简单,主要就是金属基底和导热层,直接贴合芯片就行。
3.应用场景不同
均热片:常用于手机、电脑这些电子产品,芯片发热大的地方。
直贴式散热器件:多用于芯片的测试和封装,尤其在高低温试验中,能快速散热。
图一二为健策精密官方的产品介绍
从对比看出,柯基的专利有其先进性,不用导热膏,更轻薄贴合,方便拆卸,可以与芯片封装。
明明就一个测试设备中可能采用的器件,硬生生被搞出什么冷头,然后硬生生的在那求锤得锤似的,真的是够了,这里的人,比达子都专业
均热片要配合散热鳍片和风扇散热的。没见过光一个均热片能散热的。如果图上是完整结构,那大概率就不是均热片。你可以去看看高端显卡的拆解。
(这个什么意思)02 关于英伟达此前的液冷散热问题
目前GB200 NVL72系统全面引入了机架规模的直接芯片液冷方案,通过冷却液直接高效带走GPU和CPU等核心组件产生的巨大热量,突破了传统风冷限制。同时,系统支持液对空和液对液等多种散热模式,以适应不同数据中心环境并高效管理其高功率密度,去年英伟达GB200频繁爆出散热问题导致交付延迟。———————(今天看的一篇文章截了一段)@踏雪飞鸿01
柯基的直贴式散热器件,里面也有液冷管路啊,之前不是说的还有液体金属。
那这样看来,图二健策的和柯基的非常像,也就是直接竞争对手?那柯基是怎么从弯弯厂商里抢下这块业务的?
😂利好柯基
现在手上沾了不少屎,希望不要拉裤兜子里了
结论呢?最新图片里的是啥?