均热片Heat Spreader,也叫lid,主要作用是用来保护芯片的,特别是Blackwell这么大面积的芯片。当然也有传热的作用,但实际上对于整体散热属于负分。
1.散热原理不同
均热片:里面有一种工作液体,芯片一发热,液体就蒸发吸热,然后到冷的地方又冷凝放热,这样循环把热量带走,适合快速、大面积散热。
直贴式散热器件:就是通过金属基底和导热层直接贴合芯片,靠金属的导热性能把热量传出去。
2.结构设计不同
均热片:像个小盒子,有外壳、毛细结构和工作液体,需要一定空间安装。
直贴式散热器件:更简单,主要就是金属基底和导热层,直接贴合芯片就行。
3.应用场景不同
均热片:常用于手机、电脑这些电子产品,芯片发热大的地方。
直贴式散热器件:多用于芯片的测试和封装,尤其在高低温试验中,能快速散热。
图一二为健策精密官方的产品介绍
兄弟,研究很深啊