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刚有专业老师指出图片中GB200使用的是均热片,也有老师说供应商是台湾健策精密(目前没有从公开信息里明确这个说法)。暂时用健策的均热片产品与柯基的直贴式散热器对比一下:
1.散热原理不同
均热片:里面有一种工作液体,芯片一发热,液体就蒸发吸热,然后到冷的地方又冷凝放热,这样循环把热量带走,适合快速、大面积散热。
直贴式散热器件:就是通过金属基底和导热层直接贴合芯片,靠金属的导热性能把热量传出去。
2.结构设计不同
均热片:像个小盒子,有外壳、毛细结构和工作液体,需要一定空间安装。
直贴式散热器件:更简单,主要就是金属基底和导热层,直接贴合芯片就行。
3.应用场景不同
均热片:常用于手机、电脑这些电子产品,芯片发热大的地方。
直贴式散热器件:多用于芯片的测试和封装,尤其在高低温试验中,能快速散热。
图一二为健策精密官方的产品介绍刚有专业老师指出图片中GB20刚有专业老师指出图片中GB20刚有专业老师指出图片中GB20

精彩讨论

陶嘚06-12 15:21

均热片Heat Spreader,也叫lid,主要作用是用来保护芯片的,特别是Blackwell这么大面积的芯片。当然也有传热的作用,但实际上对于整体散热属于负分。

踏雪飞鸿0106-12 14:49

从对比看出,柯基的专利有其先进性,不用导热膏,更轻薄贴合,方便拆卸,可以与芯片封装。

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06-12 14:47

兄弟,研究很深啊