陶嘚 的讨论

均热片Heat Spreader，也叫lid，主要作用是用来保护芯片的，特别是Blackwell这么大面积的芯片。当然也有传热的作用，但实际上对于整体散热属于负分。

好好的正标胜宏不买

支持，冷头就是yy过度了，全世界都不知道，就柯基雪球吧里知道

看得出您很认真的思考过了。我有个问题请教一下，为啥优化一下TIM和原子结合，均热板就要改叫冷头了。[狗头]

哈哈哈 对不住[抱拳][笑哭]

也可以这样理解
不要伤害友军

是这意思吗？我怎么理解楼主的意思是只要用的是直贴式散热器件，叫冷头还是冷板还是其他什么的都不重要

我也不确定是不是，所以用了吧，但没用问号[捂脸]。但结合cuIHS到vcIHS，感觉芯片侧的优化方向是明确的

是因为制作工序从ODM升级到芯片级封装了吗？

均热片反正构成是裸die+TIM材料+封装金属盖。淳中的就是优化版，裸die，动态金属+封装金属壳（原子贴合），这部分就是冷头了吧。所以b200只是普通均热板。淳中专利就是优化TIM导热材料么，风冷结构就两层tim材料，裸die，tim1+壳+tim2+散热器。如果还是用普通均热板，再贴冷头，结合b300可以风冷的话，链路是裸die+tim1+封装盖+tim2（动态金属）+金属基底+tim3+风冷，感觉不是很对。感觉只有tim1优化掉，才能算是芯片级别液冷散热。裸die+冷头（tim+金属基底）+tim2+散热器（风冷、液冷根据服务商需求定制），odm也可选淳中专利优化版的tim2+金属基底（微通道）。陶老师我这个说法有问题吗