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微导纳米进入先进封装领域，是情理之内、意料之中。第一，年报中已经披露先进封装业务，产品和工艺也已经开发出来，例如去年的CVD设备工艺（年报披露，同年9月批量重复订单来自存储芯片领域的行业重要客户），2024年还有一个看点「PVD设备工艺」。第二，晶圆制造的设备投资占比超过80%，封装测试的设备投资占比差不多20%。先进封装同样需要使用GK、刻蚀、沉积等设备，但相较于晶圆制造，先进封装所需的设备的精度要求低一点，但是后摩尔时代先进封装技术目前正处于快速发展阶段。
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微导纳米的“先进封装低温薄膜应用解决方案”在半导体领域的应用场景，就像是给芯片穿上了一件定制的“保暖内衣”。这个方案特别适用于2.5D和3D的先进封装技术，能够在50到200°C的低温环境下，给芯片制作出既均匀又高质量的“外衣”，也就是薄膜。这不仅让芯片的性能更上一层楼，还保证了它们的可靠性。而且，这个方案还包括了多款低温薄膜沉积设备产品，比如iTronix LTP系列、iTomic PE系列和iTomic MeT系列，这些都是微导纳米自主研发的高科技产品。简单来说，就是让芯片在低温下也能享受到高品质的“穿衣”体验。