发布于: 雪球转发：0回复：3喜欢：2
【韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单】根据监管文件，韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元的订单，将提供用于制造HBM芯片的双TC粘合设备首尔股价。

全部讨论

出手要慎重
04-11 12:11

利好A股的有色板块，大力发展开采和冶炼，利国利民

股市生还者
04-11 10:51

我们还能蹭，继续