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英特尔称,外部代工厂的使用将在今年达到峰值;目前公司晶圆外包占比约为30%,希望能够将这一比例降低到20%以下。

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3月13日,半导体行业资讯机构集邦咨询发布了去年四季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。三季度排名第九的英特尔不在其中,被合肥晶合所取代,三季度也是英特尔首次进入前十。$半导体设备ETF(SH561980)$ $深证成指(SZ399001)$ $创业板指(SZ399006)$