硅片在制作电池的时候有一个环节叫做丝网印刷，丝网印刷会在硅片上施加巨大的压力才能保证印刷成功，硅片减薄会导致到了这个环节硅片发生碎裂，加大电池厂商的碎片率，行业的技术进步，带来的是一年大概5um的硅片厚度下降，目前主流硅片厚度，182的是165um，210是170um，硅片越大，下游用薄片的碎片率越高。如果不考虑电池厂的生产良率问题，硅片做到110um甚至90um都行，硅片厂相切多薄就能切多薄，但电池厂用不了

高测股份十月份的调研纪要