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【华为半导体 “塔山计划”开启,全面扎根芯片制造,年内建设 45nm 产线】据悉,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解,由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为由此在内部开启塔山计划。根据消息,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

精彩讨论

穿越黑洞2020-08-12 16:12

华黑请上场!开始你的表演

一一成长记2020-08-12 16:28

不管是多少nm的,只要是华为制造的产品,我要是有这个需求都会买,我说的

海阳路2020-08-12 16:12

应该支持

红色隐士2020-08-12 16:38

有骨气,45nm起步差点不要紧,全国人民支持科技独立!

杀猪起家2020-08-12 16:18

不能再后退 背后就是莫斯科

全部讨论

2020-08-12 16:12

华黑请上场!开始你的表演

不管是多少nm的,只要是华为制造的产品,我要是有这个需求都会买,我说的

2020-08-12 16:12

应该支持

2020-08-12 16:38

有骨气,45nm起步差点不要紧,全国人民支持科技独立!

2020-08-12 16:18

不能再后退 背后就是莫斯科

2020-08-12 16:12

好,太先进了!

2020-08-12 16:27

45nm虽然做不了手机芯片,但是电视芯片还是能用的

2020-08-12 16:34

牛逼!美国没有的45nm产线,华为雄起!!!

2020-08-12 16:36

真是耻辱啊。
这种事其实不应该让一个公司自己来干的。

2020-08-12 18:47

【华为禁运后状态简要更新】:打造IDM,打造中国三星,进军更多业务板块以支持长期对抗
今日跟华为的小海思等业务部门的相关人员,集成电路产业基金,以及研究所丁奇进行了沟通,简要结论如下:
1.海思仍在扩张,暂不考虑缩减规模,不考虑“散是满天星”之类的市场传闻把人员散落到其他公司的动作,而是在积极寻找代工厂,打造设计制造一体的IDM;
2.打造制造厂的进展上,第一,8寸目前已经在国内找到了一条130nm的不含美国技术代工线,可以为华为当即生产产品;第二,12寸成熟制程,正与国内代工厂(非中芯国际,大概率华虹)打造一条45nm的12寸不含美国技术代工线(目前评估下来这条线只需换掉4-5台关键设备即可),希望年内解决;第三,12寸先进制程,对外在与三星、台积电联系,对内与中芯国际北京上海市政府及集成电路产业基金联系,旨在打造一条28nm的不含美国技术的产品线支持28nm以上产品全部自产;
3.上述动作意味着除了核心手机麒麟系列SOC芯片需要外采联发科、展讯、高通以外,其他大部分产品线可以逐步实现通过自建的IDM解决;
4.华为内部认为,目前的库存足以支持海思等到自建IDM开始生产:核心产品线(基站)两年库存,非核心(对外业务,手机,机顶盒等)半年;
5.无论7.15,9.15以及11月美国大选的结果如何,华为自建IDM,同时全面打造中国三星,扩张更多产品线的路线不会改变,华为会做更多的补短板动作,包括国内目前的EDA工具之类的明显短板,华为都会考虑自建团队解决。