【先进封装板块异动拉升】

11月14日，先进封装板块异动拉升，同兴达涨停，气派科技大涨8%，华海诚科、中京电子、芯碁微装、甬矽电子、兴森科技等跟涨。消息面上，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%。(财联社)

$科创板50ETF(SH588080)$ $同兴达(SZ002845)$ $中芯国际(SH688981)$ 医药ETF(SH512010) 红利ETF易方达(SH515180)