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002851麦格米勒,有相关技术,华为团队
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2024-05-17 21:41
玻璃基板如果真能代替传统芯片封装工艺,那确实是万亿赛道,不过需要一个过程。能生产玻璃的企业到处都是,能在玻璃上打微孔的激光企业也一抓一把,用金刚石砂轮打磨玻璃平面及微孔边缘更是无稽之谈。所以真正能把玻璃做到纳米级别平整度,然后再把微孔涂膜到纳米级别的公司不多,就是有,很多产能...