芯片互联台积电预计25年主力方案为1.6t可插拔，26年交换机侧cpo会成为主力方案，最终迭代到芯片侧cpo。每一次技术迭代都会大幅降低功耗和延迟，而传统方案有难以逾越的瓶颈。如果26年csp真的接受交换机侧cpo方案，那么至少提前一年开始准备验证和扩产。目前交换机侧cpo只有博通提供...
都说了是19年买的，你19年看得上英伟达？